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PCB線路板生產時光化學圖像轉移工藝常見故障及處理


發布日期:2013-12-28 16:39閱讀次數:字號:

光化學圖像轉移 (D/F)工藝D/F常見故障及處理 

 (1)干膜與覆銅箔板粘貼不牢
                  原因                                     解決方法
                                                 
  1)干膜儲存時間過久,抗蝕劑中溶劑揮    在低于27 C 的環境中儲存干膜,儲存時間不宜超過
  發。                                   有效期。
  2 )覆銅箔板清潔處理不良,有氧化層或   重新按要求處理板面并檢查是否有均勻水膜形成
  油污等物或微觀表面粗糙度不夠
  3)環境濕度太低                        保持環境濕度為 50%PH 左右
  4 )貼膜溫度過低或傳送速度太快         調整好貼膜溫度和傳送速度,連續貼膜最好把板子
                                         預熱。

 (2 )干膜與基體銅表面之間出現氣泡                        
                  原因                                     解決方法
  1)貼膜溫度過高,抗蝕劑中的揮發萬分    調整貼膜溫度至標準范圍內。
                                                        
  急劇揮發,殘留在聚酯膜和覆銅箔板之                 
  間,形成鼓泡。
  2 )熱壓輥表面不平,有凹坑或劃傷。     注意保護熱壓輥表面的平整,清潔熱壓輥時不要用
                                                
                                         堅硬、鋒利的工具去刮。
                                            
  3)熱壓輥壓力太小。                    適當增加兩壓輥間的壓力。
  4 )板面不平,有劃痕或凹坑。           挑選板材并注意減少前面工序造成劃痕、凹坑的可
                                         
                                    
                                         能;蛘卟捎脺厥劫N膜。

 (3)干膜起皺                   
                  原因                                    解決方法
  1)兩個熱壓輥軸向不平行,使干膜受壓    調整兩個熱壓輥,使之軸向平行。
  不均勻。
  2 )干膜太粘                          熟練操作,放板時多加小心。
  3)貼膜溫度太高                       調整貼膜溫度至正常范圍內。
  4 )貼膜前板子太熱。                   板子預熱溫度不宜太高。

 (4 )有余膠
         
                  原因                                     解決方法
  1)干膜質量差,如分子量太高或涂覆干    更換干膜。
  膜過程中偶然熱聚合等。
  2 )干膜暴露在白光下造成部分聚合。     在黃光下進行干膜操作。
  3)曝光時間過長。                      縮短曝光時間。
  4 )生產底版最大光密度不夠,造成紫外   曝光前檢查生產底版。
  光透過,部分聚合。
  5)曝光時生產底版與基板接觸不良造成  檢查抽真空系統及曝光框架。
  虛光。
  6 )顯影液溫度太低,顯影時間太短,噴  調整顯影液溫度和顯影時的傳送速度,檢查顯影設
  淋壓力不夠或部分噴嘴堵塞。             備。

 7 )顯影液中產生大量氣泡,降低了噴淋  在顯影液中加入消泡劑消除泡沫。
 壓力。
 8)顯影液失效。                     更換顯影液

(5)顯影后干膜圖像模糊,抗蝕劑發暗發毛
                原因                                  解決方法
 1)曝光不足                         用光密度尺校正曝光量或曝光時間。
 2 )生產底版最小光密度太大,使紫外光 曝光前檢查生產底版。
 受阻。
 3)顯影液溫度過高或顯影時間太長。   調整顯影液溫度及顯影時的傳送速度。

(6)圖形鍍銅與基體銅結合不牢或圖像有缺陷
                原因                                  解決方法
 1)顯影不徹底有余膠。               加強顯影并注意顯影后清洗。
 2 )圖像上有修板液或污物。          修板時戴細紗手套,并注意不要使修板液污染線路
                                     圖像。           
 3)化學鍍銅前板面不清潔或粗化不夠。 加強化學鍍銅前板面的清潔處理和粗化。
 4 )鍍銅前板面粗化不夠或粗化后清洗不 改進鍍銅前板面粗化和清洗。
                                                   
 干凈。                                        
(7)鍍銅或鍍錫鉛有滲鍍                    
                原因                     解決方法
 1)干膜性能不良,超過有效期使用。   盡量在有效期內使用干膜。
 2 )基板表面清洗不干凈或粗化表面不良, 加強板面處理。
                                     
 干膜粘附不牢。                  
 3 )貼膜溫度低,傳送速度快,干膜貼的 調整貼膜溫度和傳送速度。
 不牢。                       
 4 )曝光過度抗蝕劑發脆。  用光密度尺校正曝光量或曝光時間。
 5)曝光不足或顯影過度造成抗蝕劑發毛, 校正曝光量,調整顯影溫度和顯影速度。
 邊緣起翹。
 6)電鍍前處理液溫度過高。           控制好各種鍍前處理液的溫度。



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