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快速PCB板生產廠家——難度高、價值優、特快12/24H加急


1-20層、盲埋孔、阻抗、HDI、BGA、MID等多層電路板快速生產

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制程能力
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制造工藝能力表

 板材種類 : FR4,高TG料 鋁基板 FPC板;

接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板,

 最大板面尺寸 : 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
加工板厚度 : 0.2mm-4.0mm
加工層數 :1- 20Layers
銅箔層厚度 : 0.5-4.0(oz)
特殊工藝:盲埋孔阻抗板

 成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil)
 成型尺寸公差 : 電腦銑:0.15mm(6mil) 模具沖板:0.10mm(4mil)
 最小線寬/間距: 0.06mm(2.5mil) 線寬控制能力: <+-20%
 成品最小鉆孔孔徑 : 0.20mm(8mil)
 成品最小沖孔孔徑 : 0.8mm(32mil)
 成品孔徑公差 : PTH :+-0.075mm(3mil)
 NPTH:+-0.05mm(2mil)
 成品孔壁銅厚 : 18-25um(0.71-0.99mil)
 最小SMT貼片間距 : 0.15mm(6mil)
 表面涂覆 : 化學沉金整板鍍鎳金(水/軟金3U)、絲印蘭膠等
 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil)
 抗剝強度 : 1.5N/mm(59N/mil)
 阻焊膜硬度 : >5H
 阻焊塞孔能力 : 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
 介質常數 : ε= 2.1-10.0
 絕緣電阻 : 10KΩ-20MΩ
 特性阻抗 :50-100 ohm±10%
 熱沖擊 : 288℃,10 sec燃等級:94V-0
 成品板翹曲度 : 〈 0.7%〉

阻焊顏色:綠色、黑色、藍色、白色、黃色、紫色等
 產品應用:安防 通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統、計算機等

可靠性測試:開/短路測試、阻抗測試,可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等

字符顏色:白色、黃色、黑色等                                                                      

 鍍金板:鎳層厚度:〉或=3μ金層厚度:0.05-0.2μm或按客戶要求
 噴錫板:錫層厚度:>或=2.5-5μ
V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3

表面涂覆:OSP、無鉛/有鉛噴錫、化學沉金、整板鍍鎳金,絲印蘭膠等



 

 

 

 

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